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新款 Mac Pro 2 概念设计拥有16个雷电3接口2017-01-13

　　苹果已经很长一段时间没有更新 Mac Pro，因此我们也不清楚下一代 Mac Pro 会是什么模样。不过这并不妨碍设计师们针对这款产品进行一些概念设计。今天我们就来看看德国的一位视觉设计师所设计的新款 Mac Pro。　　在这个概念设计中，这个“垃圾桶”采用了椭圆形设计，尺寸介于目前的 Mac Pro 和普通 PC 主机箱之间，并且配置有 4 个 USB 3.0 接口、4个 Thunderbolt 2 接口、16 个 Thunderbolt 3 接口以及 4 个 HDMI 2.1 接口。　　值得一提的是，这款 Mac Pro 2 也可以进行硬件升级，用户可以选择将内部的两个 GTX 1080 显卡更换成性能更出色的产品。存储方面，这款产品将配置 2 块容量高达 4TB 的 SSD 固态硬盘以及 4 块 16TB 的机械硬盘。　　当然，跟许多概念设计一样，这款 Mac Pro 2 概念设计只是在图片上添加了一些文本，并没有考虑整体的实用性，比如 16 个 Thunderbolt 3 接口。　　总的来说，这是一个非常漂亮的概念设计，但是我们并不能确定苹果会带来怎样的 Mac Pro 更新，尽管库克曾经表示苹果仍然会推出一些伟大的桌面级产品。
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2017春节放假通知：1月20日-2月8日正式上班2017-01-09

新春伊始，万象更新。上海泽鸣信息科技有限公司全体员工在此深深感谢您长期以来对我司的支持与厚爱!向您致以最诚挚的祝福和问候!在新的一年里，我司会更加努力，给您提供更优质的服务!结合我司的具体状况，公司春节放假时间具体安排如下：春节放假时间：1月20日至2月8日放假休息。2月8日(星期三)开始正常上班。因放假给您带来的不便，深表歉意，望见谅!新年来临之际，谨祝您在新的一年里生意兴隆、万事如意、幸福安康!
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Nexus 6将更新为Android 7.1.12017-01-08

一个月前，多款Nexus和Pixel设备、Android One设备都升级获得了Android 7.1.1 Nougat更新。然而，尽管Nexus 6在本次升级设备清单中，但是没有信息表明这款设备何时会获得更新。直到上周，Google表示由于修复“Last-Minute BUG”所以导致延迟，计划将于1月上旬发布。
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Wind10升级将支持802.11ad WiF速度将飙升2017-01-07

外媒报道，微软将从明年4月份推出的Windows 10 Creators Update更新开始原生支持802.11ad，推荐的设备厂商是高通和Intel。目前市场上普遍还停留在2.4/5GHz阶段，而802.11ad的WiGig运行在60GHz超高频段，不存在拥挤问题，可实现最高8Gbps的数据传输率，也就是一秒1GB。从去年10月开始，支持802.11ad的产品开始启动认证，目前支持的路由有TP-Link Talon AD7200，终端有宏碁TravelMate P648笔记本、戴尔E74450/7470笔记本等。另外，骁龙820、骁龙835都原生支持802.11ad。据了解，Windows 10创作者更新版（Windows10 Creators Update）系统预计将于明年春天推出，而具有上述功能的新电脑预计将在同一时间上市。另外，外媒引述消息人士的爆料称，微软即将在2017年秋季正式推出Redstone 3更新，该更新中还包含了一个名为Project NEON的项目，它将统一Windows 10的界面。
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苹果采用A12将在今年第二季度生产为7nm芯片2017-01-05

目前苹果采用A12将在今年第二季度生产为7nm芯片，据悉，该处理器将采用7nm FinFET工艺制程，并提供给明年的新iPad和新iPhone使用。根据供应链传出的消息，7nm FinFET工艺中的第一个原型芯片将于今年第二季度推出，量产阶段在明年年初，正好赶上秋季发布的新iPhone。当然，除了苹果之外，台积电还有NVIDIA、高通和赛灵思等15个客户将使用7nm工艺。
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华硕新品ZenFone AR真机曝光2017-01-04

一年一度的国际消费类电子产品展览会即将在美国拉斯维加斯召开，届时很多消费级电子厂商会抓住这个机会展示自家的新品。　　华硕早前暗示，将会在CES2017上推出一款旗舰级别的手机，很有可能该机首发高通新一代的骁龙835处理器，而高通或将在CES上透露更多关于骁龙835的消息。　　由目前消息可知，骁龙835将会采取8核心设计，Kryo280架构，GPU为Adreno 540，基于三星10nm FinFET工艺打造，支持LPDDR4X四通道内存、4K屏、双摄、UFS2.1、以及QC4.0快速充电和Cat.16基带。　国外爆料大神@evleaks曝光了华硕新机的最新消息，该机名为华硕ZenFone AR（也有传闻说是ZenFone 3 Zoom，主打拍照），据称为谷歌第二代Project Tango手机，从图片上来看，该机看起来非常修长，如果意外应该是一款巨屏手机，并且该机采用了前置指纹设计，背面比较引人注目的是巨大的摄像头模块，里面应该内置了很多实现AR所需的传感器。
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据传Galaxy S8正面使用类3D Touch的虚拟按钮2016-12-30

Galaxy Note 7的惨淡离场，让我们对即将到来的Galaxy S8更加关注。援引Android Police编辑David Ruddock推文爆料，S8将完全抛弃硬件导航按钮，切换到具备类似于3D Touch功能的虚拟按键上。这意味着S8上有望使用压力敏感屏幕。3D Touch功能已经内嵌到Android Nougat系统中，并为用户提供了自定义的压力敏感程度。虚拟按键则意味着Galaxy S8具备更时尚的外观设计，让手机底部边框变得更窄。
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LG G6外形完全曝光取消原模块化设计2016-12-29

最近爆料大神@onleaks送上了多张LG G6的渲染图，并称该图基于工厂CAD图纸绘制，应该相当靠谱。从渲染图看来，LG G6与G5有点儿相似，但明显没有采用模块化设计，侧面的电源键也消失了，只剩下音量上下键，估计电源键功能被背后的指纹识别模块代替了。LG G6还采用了双摄像头设计，Type-C口，依然保留3.5mm耳机插口等等。另外，G6有望首批搭载骁龙835上市，屏幕为5.3英寸2K分辨率。
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